熱釋光探測器退火爐是對熱釋光探測器進行熱處理的設備，用于熱釋光探測器使用前和照射后的熱處理，是熱釋光測量系統(tǒng)的數(shù)據讀出部分。使用前的熱處理用于消除探測器的殘余劑量，恢復探測器的初始靈敏度和發(fā)光曲線的形狀；照后低溫退火用于消除探測器的低溫峰，縮短測量周期，多用于大批量探測器的測量。

特點

-自動校準、中文菜單、數(shù)據庫編譯/檢索、發(fā)光曲線顯示/存儲、數(shù)據打印、條碼掃描、模塊結構、性能穩(wěn)定可靠、維修簡便

-采用升降電加熱系統(tǒng)，采用移動式加熱盤，測量后可直接將加熱盤取下來，不需收樣器

-半導體致冷：可根據需要改變光電倍增管的工作溫度，30min可制冷到5℃，降低光測量系統(tǒng)的熱噪聲信號，提高測量精度

-電容式觸摸按鍵：上、下、左、右、確認

-讀出器整機采用模塊結構，具有整體性好、外形美觀、性能可靠、簡便等特點

-讀出器能夠雙抽屜結構，側抽屜用于光測量系統(tǒng)的清洗，可在線清洗（不需關機）

-自動篩選：用于對探測器的篩選瀏覽，從待測探測器中隨意抽取一組探測器，測后求出其平均值

-將平均值和所需分散性質（離散程度），輸入到出器中，即可根據讀出器面板給出的分檔號進行篩選測量，具有采用多臺讀出器對同一批探測器篩選的功能

-雙抽屜結構：從食品中提取的硅酸鹽礦物質為顆粒狀，測量時樣品中的雜質會對光測量系統(tǒng)造成污染，可在線清潔光測量系統(tǒng)

-抽屜在外清洗、烘干加熱盤

-抽屜在外清洗加熱盤并在外程序烘干

 主要參數(shù)指標

-測量系統(tǒng)穩(wěn)定性：≤0.1%

-加熱參數(shù)設置：儲存十組加熱參數(shù)，可根據需要改變參數(shù)設置

-劑量線性測量范圍：10-2Gy~10Gy

-測量系統(tǒng)穩(wěn)定性：≤0.1%

-靈敏度重復性的變化系數(shù)：≤0.1%±0.05%/℃

-加熱時間重復性：≤0.1%

-加熱溫度范圍 ：0~500℃   加熱速率：1~40℃/s

-加熱溫度重復性：≤1%   加熱溫度偏差：≤±1℃

-半導體致冷：5℃（＜30min），可根據需要設置制冷溫度

-外形尺寸（W*D*H）：280mm*440mm*420mm

-重量：≤20kg

-儲存溫度：-10~50℃

-工作溫度：0~40℃

-相對濕度：≤90%

-電源：220V±10%，50Hz

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